產品中心
PRODUCT CENTER

一站式全自動封裝,切筋成型分離系統

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Rib cutting forming separation system


我司專業研發、生產半導體封裝后工序設備,集自動封裝、切筋、成型、分離于一體的解決方案。裸框架經過自動排片機整模排片,通過上料架轉運到塑封模,經塑封模具注入黑膠后得到封裝產品,接下來打膠機把多余殘膠去除后得到了整模產品,產品經電鍍流入切筋,成型工序。
成品框架自動經過切筋抓手上料后,放入沖切軌道,經撥料機依次進入切筋模,成型模,分離模后成品流入裝管系統,得到產品。

IC引線框架

半導體塑封模

自動化設備

切筋系統

公司優勢
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廣納實時之業界先進技術,與時俱進,不斷研發先進的制造工藝,優先創新結構,研發效率高、高壽命、高精度的模具及封裝設備。榮獲“高新技術企業”先后獲得多項國家專利,擁有國際先進的加工設備。
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研發優勢
擁有研發技術人員50余人,公司擁有多項技術專利,獲國家高新技術企業和深圳市高新技術企業稱號,公司核心技術處行業前列,具核心競爭力。

品質優勢
臺進半導體品質控制部門,具備完善的品控流程,嚴格遵循各個環節的品質檢驗標準,為臺進生產高質量塑封設備提供了有力的保障。
制造優勢
公司擁有國內先進制造加工能力,擁有多臺數控精度CNC加工設備,同時還有一批自動化設計專家和技術嫻熟,匠心獨運的工程師團隊。
服務優勢
專業掌握用戶使用情況!即時了解使用問題,及時解決,產品模塊設計,可更換??烧{整,可升級,可外派工程師長期駐場調試、安裝維護、培訓等工作支持。
臺進 ? 加工設備
EQUIPMENT
專注半導體塑封模具及切筋成型系統設備
半導體IC引線框架模具及塑封后道自動化設備制造商 咨詢熱線:13798803129

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廣東臺進半導體科技有限公司成立于2021年,是專業研發、生產半導體封裝后工序設備的高科技企業。業務范圍主要有:傳統模、MGP模、Auto Mold轉換件、自動去封裝膠道機、自動推片排引線框架機、IC塑封機、IC排片機、IC切筋成型機、切筋彎腳機、切筋模具備件、半導體包封模具、半導體切筋成型機、半導體自動排片機、半導體后道封裝、半導體自動化設備、塑封模具備件、自動高速系統設備及零部件的研發及制造。廣泛應用于半導體分立器件、電容、電感、電阻、橋式電路、車載電子等和LED行業的MicroLED & MiniLED的固態、液態封裝。
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